臺灣企銀與昇貿科技公司舉行聯貸簽約儀式

(台北訊) 臺灣企銀與中信銀共同主辦昇貿科技公司12億元五年期聯貸案，並於10月27日假臺灣企銀總行舉行簽約儀式。
簽約儀式由臺灣企銀總經理羅澤成及昇貿科技公司董事長李三連共同主持，該聯貸案獲得華南銀行、新光銀行、合作金庫、彰化銀行、國泰世華銀行、台北富邦銀行、新竹國際商銀及台北國際商銀的熱烈參與。
臺灣企銀表示，昇貿科技公司由傳統銲錫製造材料起家，深耕市場30多年，在李董事長卓越的領導下，投入錫膏關鍵材料研發，成立「微細材料研究所」，並突破錫膏材料中「無鉛微細粉末」的技術門檻，不僅技術獨步全台，更與美日大廠並列全球主要材料供應商之列；近年每年合併營收均以40~50% 高成長率穩健增長，同時擁有海內外知名大廠為其銷售後盾，本次聯貸將更為充實昇貿科技公司的中期營運資金，對該公司未來之營運及資金調度更有幫助，也更深化昇貿科技公司與銀行之合作關係。