台教會:反對12吋晶圓及0.13微米(含)製程代工鬆綁西進

保護台灣半導體戰略優勢

（台北訊）馬英九7月10日表示，晶圓廠登陸投資，會進一步開放。這意味包括晶圓製程朝90奈米，及12吋晶圓廠近期將可能偷渡解禁。經濟部投審會表示，經濟部的確正在研議當中，但還未決定開放範圍，預計八月份會緊鑼密鼓邀集相關單位及業者協商，晶圓產業進一步開放的具體政策九月就會宣布。證實外來的中國黨不會照顧台灣整體利益，要讓台灣產業嚴重失血，爲中國黨的「終極統一」政治利益鋪路，台灣教授協會表示強烈反對。

台灣的半導體製造服務產業目前仍寡占世界市場，台灣與中國兩國直航後，兩國的製造服務更朝向零時差發展，台灣更沒有理由把投資半導體產業的龐大資金(12吋廠投資資金約700~800億台幣)、技術、和就業機會平白送給企圖併吞台灣的中國，幫助中國半導體產業逐漸趕上台灣的半導體代工製造服務業(如TSMC、UMC)。至於DRAM製造產業，如果力晶或南亞科要去中國賠錢的話，仍然會造成大量資金及就業機會外流至中國，我們還是認為不妥。

台教會認為台灣的12吋晶圓及0.13微米(含)製程代工技術穩穩領先全球，十多年來連美國矽谷的Fabless IC設計公司都要到台灣來代工，產業設計與製造的基地維持在台灣證明是台灣經濟的發展根基。只要台積電能確保晶圓代工技術能勝過中芯兩個世代，就沒有理由到中國設置晶圓代工製造工廠，因為這將連帶剝奪台灣半導體產業鏈(IC設計、製造、測試、封裝)的未來工作機會。何況資金往那流動，人才就會跟進。若資金往中國移動，人才也必定往中國移動，這是掏空台灣產業基礎的嚴重錯誤政策。

再說，Intel要在中國設立0.90奈米廠，那是外商單一的一座CPU廠，與晶圓代工產業毫不相干，再說目前也只聞樓梯響，真實性有待觀察。台灣若把自己絕對領先的科技產業全面開放西進，而且是產業關聯效果極大的晶圓代工業，其傷害將如同當初開放筆記型電腦全面西進一樣，無異於拿肉餵虎，增強中國高科技的競爭力，反過來壓縮台灣科技產業的活路，為中國併吞台灣鋪路，嚴重違反台灣人的共同利益，屆時台灣股市科技股的行情勢必一蹶不振。

目前雖然「敏感科技保護法」及「高科技人才赴大陸任職的許可辦法」均未在立法院上會期排入重要法案審查，經濟部和陸委會不應以「一黨之私」，順應執政黨意識形態而草率開放西進。務實的做法，應該幫助電子資訊廠商貼近中國市場，協助台積電及聯電到中國設立市場及客服工程部門，將設計與製造部門留在台灣，台灣的經濟才能保持健康發展。